TSV三维集成理论、技术与应用 金玉丰 科学出版社 PDF电子教材 PDF电子书 大学教材电子版 电子课本 网盘下载(价值188元)【高清非扫描版】(2022年9月)
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《TSV三维集成理论、技术与应用》金玉丰 科学出版社 PDF电子教材 PDF电子书 大学教材电子版 电子课本 网盘下载(价值188元)【高清非扫描版】(2022年9月)
图书简介:
后摩尔时代将硅通孔(through silicon via,TSV)技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作,包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性,本书综述国内外相关技术进展。
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